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底部填充胶胶水有哪些常见的问题呢?

发布日期:2021-07-16 14:00浏览次数:
1、在使用底部填充胶时发现,胶粘剂固化后会产生气泡,这是为什么?如何解决?
气泡一般是因为水蒸汽而导致,水蒸气产生的原因有SMT(电子电路表面组装技术)数小时后会有水蒸气附在PCB板(印制电路板)上,或胶粘剂没有充分回温也有可能造成此现象。常见的解决方法是将电路板加热到一定温度,让电路板预热后再采用三轴点胶机进行底部填充点胶加工;以及使用胶粘剂之前将胶粘剂充分回温。
底部填充胶,芯片填充胶,底部填充胶胶水
2、在选择底部填充胶胶粘剂主要需要关注哪些参数?
首先,要根据产品大小,焊球的大小间距以及工艺选择适合的粘度; 其次,要关注底部填充胶胶粘剂的玻璃化转变温度(Tg)和热膨胀系数(CTE),这两个主要参数影响到产品的品质及可修复(也就是返工时能很好的被清除掉)。
3、出现胶粘剂不干的情况,主要是什么原因?如何解决?
这个情况大多数情况下是助焊剂和胶粘剂不相容造成,一种方法是采用其他类型的锡膏,但一般较难实现;另一种方法就是选择与此锡膏兼容性更好的底部填充胶胶水;有时稍微加热电路板可以在一定程度上使胶水固化。
 

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气泡一般是因为水蒸汽而导致,水蒸气产生的原因有SMT(电子电路表面组装技术)数小时后会有水蒸气附在PCB板(印制电路板)上,或胶粘剂没有充分回温也有可能造成此现象。常见的解决方法是将电路板加热到一定温度,让电路板预热后再采用三轴点胶机进行底部填充点胶加工;以及使用胶粘剂之前将胶粘剂充分回温。
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2、在选择底部填充胶胶粘剂主要需要关注哪些参数?
首先,要根据产品大小,焊球的大小间距以及工艺选择适合的粘度; 其次,要关注底部填充胶胶粘剂的玻璃化转变温度(Tg)和热膨胀系数(CTE),这两个主要参数影响到产品的品质及可修复(也就是返工时能很好的被清除掉)。
3、出现胶粘剂不干的情况,主要是什么原因?如何解决?
这个情况大多数情况下是助焊剂和胶粘剂不相容造成,一种方法是采用其他类型的锡膏,但一般较难实现;另一种方法就是选择与此锡膏兼容性更好的底部填充胶胶水;有时稍微加热电路板可以在一定程度上使胶水固化。
 
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