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电子灌封胶的性能怎么样？有机硅电子灌封胶有什么特点？

发布日期：2021-12-20 14:11浏览次数：

电子灌封胶的主要性能是在灌封固化后才能体现出来的，在没有固化或者没有灌胶之前是流动态的液体，流动态的电子灌封胶可以把需要灌封的区域充分填充，这样在胶水完全固化后就可以达到防水、防潮、绝缘、防腐蚀、耐温的性能。那么，有机硅灌封胶有什么特点？下面跟戈埃尔小编一起来了解下~

有机硅电子灌封胶有什么特点？

有机硅电子灌封胶最明显的特点就是固化后的胶体有着一定的弹性，这种弹性体胶层是比较柔软的，具有一定的缓冲能力，在发生震动的时候，可以起到保护作用。因为固化后体积比较软，所以也方便维修，维修的时候可以轻易取下零部件，不会对零部件造成撕拉、损伤。有机硅电子灌封胶的耐温性能好，即使在低温下也不会发生裂开现象，防水效果很好，可以被用于电源、LED、传感器等电子电器产品的灌胶密封。有机硅电子灌封胶如果添加有导热填料成分，那么固化后的胶体就具有一定的导热散热作用，可以将内部电路板等产生的热量传递到外部壳体上。

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