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0755-21032753阻燃导热灌封胶产品特性与用途
发布日期：2023-07-18 10:33浏览次数：
一、产品介绍
阻燃导热灌封胶是双组份缩合型有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC、PP、ABS、PET、PVC、铜线、铝、锡等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。
二、产品特点
·灰色、低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。
·固化后形成高强度的橡胶状，抗冲击性、导热、阻燃（V-0）。
·耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。
·缩合型，脱出的乙醇分子对元器件无腐蚀。
·本产品无须使用其它的底漆，对PC、PET、Epoxy、PPO、PVDF等材料具有出色的附着力。
·导热性能优异
三、用 途
·电源模块、电子元器件深层灌封。
·需要导热、阻燃电子元器件的灌封。
四、使用方法
将A、B两组份按A：B=10：1（重量比）混合均匀，将灌封胶灌入需要灌封的基材部位。室温下放置至其初步固化（约2～4小时左右），即可进行下一步工序。A组份如有沉淀现象，将其搅拌均匀后再使用，性能不变
五、包装规格及贮存期
·包装规格： A：20kg B：2kg
·贮存期：12个月(密封状态、阴凉干燥处保存时)
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