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什么是底部填充胶,为什么使用底部填充胶呢?

发布日期:2021-07-15 16:43浏览次数:
什么是底部填充胶?底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水,主要是以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA芯片底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固芯片的目的,进而增强芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。
什么是底部填充胶|为什么使用底部填充胶|底部填充胶的作用
什么是底部填充胶|为什么使用底部填充胶|底部填充胶的作用
那么为什么使用底部填充胶呢?底部填充胶对SMT(电子电路表面组装技术)元件(如:BGA、CSA芯片等)装配的长期可靠性有了一定的保障性;还能很好的减少焊接点的应力,将应力均匀分散在芯片的界面上,在芯片锡球阵列中,底部填充胶能有效的减少焊锡点本身(即结构内的薄弱点)因为热膨胀系数不同而发生的应力冲击。此外,底部填充胶胶水还能防止潮湿和其它形式的污染。
标签: 底部填充胶

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